- 英偉達供應商正加速生產旗艦AI服務器GB200機柜，此前內部測試發現軟件錯誤與芯片之間的連線問題，目前已解決曾導致出貨延后的技術問題。鴻海、英業達與緯創在Computex電腦展上表示，GB200機柜已于第一季底開始出貨，目前正加速生產。為了加快部署速度，英偉達在GB300的設計方面做了一些妥協。據供應商透露，舍棄原先規劃導入的Cordelia（多層PCB設計）的新芯片板設計，通知合作伙伴暫時回歸目前GB200所使用的Bianca（HDI PCB）設計。Bianca設計是單主板上擁有2顆B300 GPU和1
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- 5月19日英偉達創始人兼CEO黃仁勛發表臺北國際電腦展COMPUTEX 2025開幕演講，公布了英偉達制造過的“最大產品之一” —— 中國臺灣新辦公大樓NVIDIA Constellation（英偉達星座），設在臺北的北投士林。從公布的渲染圖可以看到，新建大樓采用了類似宇宙飛船的設計風格。不過，未透露建筑規模、預計入駐員工數量及完工時間等詳細信息。作為出生于臺南的華裔企業家，黃仁勛的個人背景為英偉達在中國臺灣的產業布局增添了情感色彩。同時，英偉達還宣布與鴻海、中國臺灣科技委員會、臺積電聯合打造首臺巨型AI
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- 5 月 19 日消息，在今日上午的英偉達 CEO 黃仁勛臺北電腦展 2025 主題演講中，黃仁勛宣布將于第三季度推出下一代 GB300 人工智能系統。據悉，GB300 升級到了 Grace Blackwell Ultra 架構，與上一代 GB200 擁有相同的物理占地面積、相同的電氣機械，但內部芯片全面升級，推理性能、HBM 內存容量、網絡性能都有大幅提升。
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- 3月10日消息，NVIDIA將在3月17日21日舉行年度GTC大會，預計黃仁勛將親自發布新一代GB300 AI芯片，成為本次大會的一大亮點。這款新GPU不僅在性能上大幅提升，還在散熱設計上引入了全面的水冷方案，以應對更高的能耗需求。GB300的能耗相比前代GB200大幅增加，因此對散熱的需求也更為迫切，為了應對這一挑戰，NVIDIA將在GB300中導入更多水冷板，并將水冷快接頭（UQD）的用量增加四倍。NVIDIA從GB200開始逐步引入水冷技術，旨在取代傳統的氣冷方案，引發了第一波“冷革命”。而GB30
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- 3 月 10 日消息，聯合新聞網今天（3 月 10 日）發布博文，報道稱英偉達有望在 3 月 17~21 日舉辦的年度 GTC 大會上，宣布 GB300 AI 芯片。報道稱該芯片能耗大幅提升，散熱需求激增，將全面導入水冷技術，掀起“二次冷革命”。消息稱英偉達為了解決 GB300 的散熱需求，將棄用傳統氣冷方案，全面導入水冷技術，這不僅將推動水冷板和水冷快接頭的用量激增，還標志著“二次冷革命”的到來。消息稱 GB300 的水冷管線比 GB200 更多、更密集，快接頭需求量因此大幅增加。臺企雙鴻、奇鋐以及水冷
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- 2 月 8 日消息，天風證券分析師郭明錤昨日（2 月 7 日）發布博文，報道稱英偉達正加速開發 GB300 NV72，并預計將提前備貨 DrMOS / SPS，2025 年采購量或將超過 1.5 億顆。郭明錤在博文中稱萬國半導體有限公司（Alpha
and Omega Semiconductor，下文簡稱 AOS）已確定為 GB300 NVL72 DrMOS 主要供應商（占比約為
70%），預計將在 2025 年第 2 季度出貨 5000-6000 萬顆 DrMOS，遠超市場普遍預期。這一舉動標志
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- 1 月 14 日消息，天風證券分析師郭明錤昨日（1 月 13 日）發布博文，認為英偉達再次推遲 GB200 NVL72 服務器的量產時間，引發市場對其出貨量和未來前景的擔憂。IT之家附上博文內容如下：GB200 NVL72 組裝，然后在 2025 年第 2 季度大量出貨的預期可能仍相對樂觀。GB200 NVL72 組裝量產時程延期紀錄：2024 年 9 月 → 2024 年 12 月 → 2025 第 1 季度 → 2025 第 2 季度 (最新)。大量出貨數次延期的結果，就是出貨量將低于預期。目前預期
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